英皇体育7月19-21日，中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会【NEPCON China 2023】将在上海世博展览馆举行英皇体育，本届展会秉持“智造连芯”的创新理念，致力于将先进封装测试技术与最新的PCBA技术趋势融合一站式呈现。展会将汇聚500+知名展商，包括表面贴装（SMT）、智能工厂及自动化技术英皇体育、点胶喷涂、测试测量、半导体封测、Mini LED芯片封测、电子制造服务（EMS)，元器件等展区。

　　日东科技将携回流焊、波峰焊、选择焊波峰焊、垂直固化炉英皇体育、在线式隧道炉、IC贴合机、直线电机设备参加本届展会英皇体育英皇体育。其中，IC贴合机将在【SiP及先进封装生产示范展示线号的“Sip及先进封装论坛”上进行详细的介绍与分享，欢迎届时莅临现场。

　　【广告】免责声明：本内容为广告，相关素材由广告主提供，广告主对本广告内容的真实性负责。本网发布目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，广告内容仅供读者参考。

　　新闻信息服务许可证音像制品出版许可证广播电视节目制作经营许可证网络视听许可证网络文化经营许可证